2020年1月

Altium Designer中实现飞线的显示和隐藏,可以有效的提高工作效率。

  • 击菜单栏里面的view,在下拉菜单里面选择connects。
  • 选择show all,则所有飞线都显示了,实际效果有点乱。
  • 选择hide all,则所有飞线都隐藏了,看起来很清爽。
  • 选择show components nets,则鼠标便称十字,点击器件,器件飞线出现,实际操作经常是这样的。
  • 点击show net,则是相应网络的飞线进行显示。

按Altium Designer的规则,keepout
layer是用来禁止布线和铺铜的,不是用来做PCB的板框的,mechanical层才是拿来定义板框的,一般用mechanical
1层定义。国内有人拿keepout layer来定义板框,估计是Prote 99时代遗留下来的坏习惯。因为用KEEPOUT
LAYER定义板框的人多,所以板厂也就跟着走了。其实现在很多PCB板厂,都会有说明,如果一个PCB文件里,KEEPOUT和mechanical同时存在,是会把mechanical当做板框的。
Altium Designer的最新版本已经不允许用KEEPOUT LAYER定义板框了。所以keepout
layer是用来禁止布线铺铜,mechanical 1层拿来定义板框。

机械层是物理范围,keepout是电气范围。机械层决定你的板子的大小,keepout层是限制你的电气边界的!

画PCB电路板时,机械层与keepout层有啥区别?
机械层是加工层,一般作为PCB的形状,keepout是禁止布线,封闭区域内可以走线或者不走线。

给PCB做板,画边框是在机械层还是在Keepout层,两都有什么区别?
正规来说边框是画在机械层,但是国内现在大部分把keepout层来做边框了,你记住一点你给板厂的文件中机械层与Keepout层这两个层不能同时出现就行,同时出现他就不知道哪个是边框了。如果一定要同时出现,那么就要一定用文字字符备注一下。

阻焊层为(Solder mask) 用来开窗不上绿油。

阻焊层就是solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

开窗:也就是PCB成品以后板上露铜的部分,即不盖油墨部分。
开窗层: 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)! 要开窗不要绿油请用solder层,paste只是钢网层一定要注意。
开通窗: 就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。

Note:
(1)涂敷部位应涂敷阻焊层.由设计者而定,一般情况是除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面均需要。
(2)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上,以表示该处上锡. 严禁用钢网层paste mask层来代替solder mask层。

助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;